泰斯特檢測技(jì )中(zhōng)心檢測能(néng)力介紹(三) 電(diàn)子電(diàn)氣産(chǎn)品中(zhōng)有(yǒu)害物(wù)質(zhì)檢測、産(chǎn)品及材料分(fēn)析
電(diàn)子電(diàn)氣産(chǎn)品中(zhōng)限制使用(yòng)某些有(yǒu)害物(wù)質(zhì),我司有(yǒu)RoHS2.0所有(yǒu)檢測能(néng)力。并建立了檢測材料其他(tā)物(wù)理(lǐ)特性的能(néng)力，具(jù)體(tǐ)包含項目如下：
1、RoHS2.0十項：鉛、镉、汞、六價鉻、多(duō)溴聯苯、多(duō)溴二苯醚、鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）、鄰苯二甲酸丁苄酯（BBP）、鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）、鄰苯二甲酸二異丁酯（DIBP）；
2、鍍層孔隙率（鍍金）、硫化試驗（鍍銀）；
3、熱重分(fēn)析、差熱分(fēn)析、紅外光譜分(fēn)析；
4、X射線(xiàn)檢測、X熒光檢測；
檢測一些眼睛所看不到的物(wù)品内部結構，傷斷，或電(diàn)路短路等。對氣孔、夾渣、未焊透等體(tǐ)積型缺陷最敏感，适宜用(yòng)于體(tǐ)積型缺陷探傷，而不适宜面積型缺陷探傷。
· 165000灰度等級；
· 幾何放大倍2000倍；
· 最大檢測尺寸：460mm×410mm；
· 最大樣品尺寸：800mm×500mm。
5、破壞性物(wù)理(lǐ)分(fēn)析（DPA）。
對電(diàn)子元器件産(chǎn)品，采用(yòng)一系列非破壞和破壞性的物(wù)理(lǐ)試驗與分(fēn)析方法，以檢驗元器件的設計、結構、材料、工(gōng)藝制造質(zhì)量是否滿足預定用(yòng)途的規範要求。
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